兰州大学微电子科学与工程专业怎么样好不好，全国排名多少？
兰州大学微电子科学与工程专业（研究型）被校友会评为B++等级，全国排名第11位，实力仅次于福州大学。
以下为新高考网根据校友会发布的2024年中国大学专业排名榜整理的兰州大学微电子科学与工程专业的具体排名情况，欢迎参考！
在2024年校友会发布的中国大学微电子科学与工程专业排名（研究型）中，共有54所大学上榜。其中，兰州大学微电子科学与工程专业位列全国第11名，仅排在福州大学和西北工业大学之后。
| 全国排名 | 专业名称 | 院校名称 | 档次（研究型） | 省份 |
|---|---|---|---|---|
| 6 | 微电子科学与工程 | 西安电子科技大学 | A（5★） | 陕西 |
| 6 | 微电子科学与工程 | 华东师范大学 | A（5★） | 上海 |
| 6 | 微电子科学与工程 | 重庆邮电大学 | A（5★） | 重庆 |
| 10 | 微电子科学与工程 | 西北工业大学 | A（5★） | 陕西 |
| 11 | 微电子科学与工程 | 福州大学 | B++（4★） | 福建 |
| 11 | 微电子科学与工程 | 兰州大学 | B++（4★） | 甘肃 |
| 11 | 微电子科学与工程 | 武汉大学 | B++（4★） | 湖北 |
| 11 | 微电子科学与工程 | 湖北工业大学 | B++（4★） | 湖北 |
| 11 | 微电子科学与工程 | 中南大学 | B++（4★） | 湖南 |
| 11 | 微电子科学与工程 | 湘潭大学 | B++（4★） | 湖南 |
| 11 | 微电子科学与工程 | 南京大学 | B++（4★） | 江苏 |
在甘肃省，共有1所高校的微电子科学与工程专业跻身校友会专业排名（研究型）榜单，兰州大学的微电子科学与工程专业位列甘肃省内第1名。
| 省内排名 | 专业名称 | 院校名称 | 档次（研究型） | 城市 | 全国排名 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 微电子科学与工程 | 兰州大学 | B++（4★） | 兰州市 | 11 |
在最新的校友会中国大学专业排名榜中，兰州大学共有86个专业上榜。其中，兰州大学的微电子科学与工程专业获得了B++级评价，档次为中国高水平专业，与此实力水平和就业率相近的专业有人文地理与城乡规划、地质学、麻醉学、电子信息科学与技术等，详见如下。
| 专业名称 | 院校名称 | 档次（研究型） |
|---|---|---|
| 功能材料 | 兰州大学 | A（4★） |
| 文物与博物馆学 | 兰州大学 | B++（4★） |
| 世界史 | 兰州大学 | B++（4★） |
| 人文地理与城乡规划 | 兰州大学 | A（4★） |
| 地质学 | 兰州大学 | B++（4★） |
| 微电子科学与工程 | 兰州大学 | B++（4★） |
| 麻醉学 | 兰州大学 | B++（4★） |
| 电子信息科学与技术 | 兰州大学 | A（4★） |
| 戏剧影视文学 | 兰州大学 | B++（4★） |
| 地质工程 | 兰州大学 | B++（4★） |
| 地理信息科学 | 兰州大学 | B++（4★） |
兰州大学的微电子科学与工程专业类别为电子信息类，隶属于兰州大学物理科学与技术学院。
培养目标：本专业培养德、智、体等方面全面发展，具备微电子科学与工程专业扎实的自然科。
学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力，能在微电子科学技术领域从事研。
究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。
培养要求：本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的。
基础理论，掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术，接受相关实验技术。
的良好训练，掌握文献资料检索基本方法，具有较强的实验技能与工程实践能力，在微电子科学。
与工程领域初步具有研究和开发的能力。
毕业生应获得以下几方面的知识和能力。
1．具有较好的人文社会科学素养、创新精神和开阔的科学视野。
2．树立终身学习理念，具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力。
3．具有较扎实的自然科学基本理论基础。
4．具备微电子材料、微电子器件、大规模集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和。
测试技术等方面的理论基础和实验技能。
5．了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况，熟悉国家电子信息产业政策及国内外。
有关知识产权的法律法规。
6．掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法。
7．具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。
主干学科：微电子学、电子科学与技术。
核心知识领域：电路理论、电子技术基础、信号与系统、电磁场与电磁波、半导体物理、微电子。
器件原理、集成电路设计原理、微电子工艺原理、集成电路封装与系统测试、嵌入式系统原理与设。
计、电子设计自动化基础等。
核心课程示例。
示例一：电路分析原理（64学时）、微电子与电路基础（48学时）、信号与系统（48学时）、半。
导体物理（64学时）、电子线路A（48学时）、数字逻辑电路（48学时）、数字集成电路设计（48学。
时）、集成电路工艺原理（48学时）、半导体器件物理（48学时）、数字集成电路原理（64学时）、电。
子系统设计（64学时）、集成电路计算机辅助设计（48学时）。
示例二：电路分析理论（48学时）、电磁场理论（48学时）、模拟电子线路（64学时）、信号与。
系统（64学时）、数字电子线路（64学时）、固体物理学（64学时）、半导体物理学（64学时）、集成。
电路原理与设计（64学时）、半导体器件物理（64学时）、微电子制造科学原理（48学时）。
示例三：核心必修课，包括电路分析（54学时）、模拟电子技术（48学时）、数字电子技术(48。
学时)、固体物理（48学时）、半导体物理（48学时）、半导体器件物理（64学时）、半导体工艺原理。
（48学时）；专业方向核心限选课，包括半导体集成电路原理与设计（32学时）、集成电路CAD。
（32学时）、集成电路工艺设计（32学时）、半导体光电材料（32学时）、半导体光电器件原理(32。
学时)、半导体光电器件工艺（32学时）。
主要实践性教学环节：金工实习、电子工艺实习、课程设计、生产实习、毕业设计（论文）等。
主要专业实验：电路实验、电子技术实验、信号与系统实验、半导体基础实验以及微电子技术。
专业实验等。
修业年限：四年。
授予学位：工学学士或理学学士。
